以前にTSMCの事を書いたので
今日は他の台湾半導体企業について
きわめて簡単かつシンプルに書いてみます。
前工程と後工程
半導体チップ製造は大きく分けて
前工程と後工程で構成されている。
誤解を恐れず極めて簡単にケーキ作りに例えると
以下のようになります。
前工程は台湾では主にTSMCがおこなっています。
前工程
スポンジを薄く切る
↓
スポンジにクリームを塗る
↓
ホイップクリームでデコレーション
↓
フルーツの下準備
↓
フルーツをデコレーション
とここまでが前工程となる。
ちなみに前工程で使用する装置は
1台で数百億するようなものもあり
工程が複雑な分、製造装置も高価になる。
対して後工程は
ケーキをカットする
↓
ケーキの周囲にフィルムを巻き付ける
↓
箱に詰める
とここまでが後工程のお仕事。
後工程の製造装置は
前工程に比べて安価ではあるが
それでも億を超えるような高額のものもある。
台湾は後工程を担当する企業が多い
高雄や桃園の中歴にお住まいの方は
みたことがあるでしょうか？
太陽のマークの企業ASEグループ
彼らは後工程を担当している。
ASEグループ以外にも新竹や台中、台南、高雄
台湾全土に後工程を担当する企業は存在する。
（ネットで検索すると出て来ますので興味のある方はぜひ）
特に新竹は台湾のシリコンバレーと言われており
TSMCをはじめ有名企業が集結している。
後工程の彼らを総称してOSAT(オーサット）と呼ぶ
OSATは
Outsourced Semiconductor Assembly & Testの略称で
一般的には回路が形成されたウェハーを
パッケージングしテストを行っている。
メモリーを主力製品にしていたり
LEDを主力製品にしていたりと
OSAT各企業によって加工している製品が違う。
後工程も難しい
カットしてパッケージングするなんて簡単じゃない
と思われそうだが実はなかなか奥深い。
またケーキで例えますが
①各ピース同じサイズに切る
②ケーキをナイフで切るときの速度は一定
③クリームのはみだしは〇ミリ以下
④スポンジの断面はなめらかであること
⑤スポンジの厚みはどこも同であること
⑥各ピースのフルーツの量と種類は同じであること
などの細かいルールが多数あり
それをナノレベルで達成しないといけないのだ。
難易度としては前工程の方がハイレベルだが
後工程でも厳格な精度を要求される。
さらに彼らOSATも
良品を買い取ってもらわなければ収入を得られない。
1時間に何枚のウェハーを加工できるのか
良品率は何％なのかというところも非常に重要になる。
つまりファウンドリーと同じで
すぐれた量産技術やプロセス開発がここでも必要になるのだ。
台湾の強み
TSMCの創業者モーリス・チャン氏も言っていたが
アメリカはチップの回路設計者が多く
すすんで製造側に行く人材が少ない。
しかも人件費が高い。
優秀な人材を多く確保するのが困難なのだ。
アメリカがぱっと見大金の補助金を出して
台湾企業をアメリカへ誘致したとて
長い目に見ればそれはあまり意味がないのだ。
対して台湾ではすすんで製造側へ行く人材が多く
アメリカと比べると人件費も安い。
ある意味コスパのいい優秀な人材が多数いる
というのが大きな強みである。
ファウンドリーの王者TSMCは言わずもがなであるが
OSATも同じことが言える。
まとめ
半導体が有名だということはぼんやり知っていても
その詳細を知っている方というのは
あまり多くないように思います。
（業界の方ぐらいじゃないだろうか？）
この記事を通して
あぁ半導体ってこんなことやっているんだ
ということが少しでも伝われば
そして
地政学的にも台湾は今微妙な立ち位置にあるという事が
うまく伝わっていたら幸いです。